大家都知道，随着摩尔定律逐步失效，封测已经成为了芯片制造环节中最重要的一环，因为大家发现当晶体管无法微缩时，只能通过先进的封装技术，来实现芯片性能的提升。
特别是先进的3D封装，比如CoWos封装，小芯粒技术等等。
不过，目前芯片封装格局，也是很明显的。
那就是最先进的封装，其实是掌握在台积电、三星、intel这样的晶圆厂手中，它们走的是“晶圆制造+先进封装”一体化路线，直接就吃掉了先进封装的订单。
而传统及中端封装，才会由独立封测厂（OSTA）主导，比如日月光、安靠科技，长电等等，它们吃的大多是中端封装，以及台积电等外溢的，产能不够吃不下的订单。
不过这一块的份额，如今也是越来越高，市场越来越大了，特别是最近因为各种封装技术的兴起，台积电们的优势，也相对没有那么明显了。
所以像日月光、长电等的增长率也是越来越高，原因就是封装市场越来越大了，订单越来越多了。
而中国大陆最强的芯片封测厂，是长电科技，2025年排在全球第三名，份额为12.18%，比起第二名的安靠科技，只落后了2个百分点左右的差距。
但是，2025年长电科技增长率为8%左右，表现还是可圈可点的，更重要的是，大家认为2026年，随着长电不断的扩产先进封装，可能会有更高的增长率。
那么2026年，长电科技有望超过安靠科技，成为全球第2名，仅次于日月光。
长电科技为何这么猛？
其实关键是它在2015年斥资7.8亿美元收购星科金朋（STATS ChipPAC），不仅将市场做大了，同时也获得对方在当时来说，是属于全球最先进的封装技术（如Fan-Out eWLB、SIP系统级封装、2.5D/3D IC等），这算是补齐了长电科技一直以来没有先进封装能力的短板。
而收购了星科金朋，同时也接下了大量的海外订单，比如目前像得高通、博通、AMD、苹果、博通、英伟达等，都是它的客户。
所以目前，长电科技的营收中，海外收入占比在80%左右，并且海外的营收也一直在持续的增长，可见海外客户，对长电还是相当认可的。
目前封装技术越来越重要，拥有先进封装能力的长电科技，确实是赶上了好时候，封测可能会成为未来芯片产业的胜负手，而长电作为中国大陆企业，自己赚钱的同时，也能够为中国大陆的芯片产业撑起了更多的底气。
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